喜訊|高達智能研產基地項目 研發(fā)樓喜封金頂!
發(fā)布時間:2021-09-18 人瀏覽
高達智能研產基地項目,一直以來備受鹿泉區(qū)各級領導的重視,項目部全體員工全力以赴,克服種種困難,歷經170天的時間,終于于2021年9月14日(農歷八月初八),研發(fā)樓主體結構迎來封頂。
封頂儀式在研發(fā)樓施工現(xiàn)場隆重舉行,高達智能裝備股份有限公司董事長及相關負責人、工程建設相關代表參與儀式。董事長發(fā)表講話并與相關領導參觀了廠房、項目內部道路和研發(fā)樓。
高達智能裝備股份有限公司董事長發(fā)表講話
相關領導參觀研發(fā)樓及樓層內部布局
參觀廠房
廠房內部布局
相關領導參觀本項目內部道路
祝高達智能研產基地接下來的工程建設再接再厲、順利竣工。